新增具有尺寸和约束的草图绘制工具
线弹性波快速仿真
新增金属加工模块，用于焊接、热处理和金属增材制造
新增多孔介质流模块，用于食品、制药和生物医药行业
改进用于形状、拓扑优化的工具，适用于机械、声学、电磁学、热、流体和化工等领域
导入/导出 3D 打印和增材制造格式 PLY 和 3MF
用于修复 STL、PLY 和 3MF 文件的编辑工具
非线性壳、管道力学、随机振动和链传动的结构分析
可压缩欧拉流和非等温大涡模拟 ( LES )
支持水平集、相场、Euler-Euler 和气泡流的旋转机械流接口
集总热系统等效建模方案
参与介质辐射可定义多个光谱带
更有效的对流传热开放边界条件
在所有仿真类型中均可使用热力学数据库属性
全波段和射线光学耦合建模
压电和介电壳
用于过孔和传输线的新 PCB 端口
支持将图像链接到 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿
创建个性化插件，定制“模型开发器”工作流程
使用 COMSOL Compiler™ 制作更小的仿真 App 可执行文件