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Cadence Sigrity 16.6 软件下载

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发表于 2016-5-30 21:25:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Cadence Allegro Sigrity 16.6
程序语言: 英文
文件大小:2G
平台支持:32 64位系统
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Cadence具有突破型进展的解决方案,基于Sigrity专利技术,解决这些设计挑战。该解决方案致力于完整的电源供电系统分析跨越了芯片,封装和单板;系统级的信号完整性(SI)分析,包含高速信号传输同步反转噪声和单个和多个芯片封装,最先进的 3D封装以及系统级封装(SiPs)的高级物理设计。
Power Integrity电源完整性
       Cadence 电源完整性(PI)解决方案,基于Sigrity技术,提供signoff级别精度的PCB和IC封装的AC和DC电源分析。每个工具都能与Cadence Allegro® PCB 和IC封装物理设计解决方案无缝集成。

Sigrity PowerSI
IC封装和PCB设计快速准确的全波电磁场分析
         作为专业的频域分析工具,为当前高速电路设计中面临的各种信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMI/EMC)分析提供快速准确的全波电磁场分析,并提供宽带 S参数提取以及频域仿真。
         Sigrity™ PowerSI®可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,电磁耦合问题,信号回流路径不连续问题,电源谐振问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标等问题,从而帮助用户发现或改善潜在的设计风险。
         PowerSI可以方便的提取封装和PCB的各种网络参数(S/Y/Z),并对复杂的空间电磁谐振问题产生可视化的输出。PowerSI能与当前主流的物理设计数据库如PCB, IC封装和系统级封装(SiP)进行无缝连接。
主要功能
          • 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计提供指导
          • 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性,为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布提供依据
          • 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数,研究电源的谐振频率以及输入阻抗,或研究信号的插入损耗及反射系数,为精确分析电源和信号的性能提供依据; 为时域SSN仿真提供可靠的宽带网络参数模型
          • 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能,全三维显示复杂的近场辐射水平,为解决板级的EMI/EMC问题提供依据
          • 分析板上任意位置的谐振特性,找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性,为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置提供依据
          • 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析,快速评估设计参数对系统性能的影响
          • 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC),可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
          • 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成
优势与特点
          • 专业的频域分析工具,致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析,有10年的历史,经过数以千计的设计产品验证,成熟可靠
          • 算法稳定可靠,即使对不规则的平面结构也能精确求解
          • 提供智能的多CPU、多任务分布式计算能力,可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成,从而大大提高了仿真效率。
          • 独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解;
          • 具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式• 支持各种灵活的端口定义选项,允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口
          • 强大的SPICE语法支持能力
          • 与各种ECAD数据库如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ,以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口

链接: http://pan.baidu.com/s/1o8ozepc 密码:
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